1.挫傷性白內障
挫傷後, 虹膜瞳孔緣色素印在晶體表面, 相應部位的晶體囊下出現環形混濁, 損傷前囊下晶體上皮時可引起局限性花斑樣混濁, 可靜止不再發展或向縱深發展。 可能合併有晶體半脫位或脫位。
2.穿孔性外傷性白內障
眼球穿孔同時伴有晶體囊破裂, 房水進入囊內, 晶體纖維腫脹, 變性、導致混濁。 微小的囊破裂可自行閉合, 混濁局限在破口處。 但多數破裂過多者晶體纖維腫脹, 皮質進入前房和房角,
3.輻射性白內障
系由紅外線、X射性, γ射線, 快中子輻射等引起。 主要表現在後囊下皮質盤狀及楔形混濁, 邊界清楚, 漸漸發展到全部皮質。 前囊下有空泡或點狀混濁。 若有上皮細胞增生可形成緻密的膜。
4.電擊性白內障
發生於雷擊、觸電後, 致白內障的電壓多為500-3000伏。 雷擊白內障多為雙側性, 觸電白內障多為單側性, 與觸電部位同側。 混濁位於囊下皮質, 逐漸發展為完全混濁。 常伴有電弧光黃斑灼傷, 中心視力較差。
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