（一）意外穿髓
原因
1、對患牙髓腔解剖知識掌握不足。
2、操作不仔細。
3、髓角變異。
（二） 牙髓性疼痛
1、激發痛：冷熱痛多為鑽磨過程產熱或窩洞使用強消毒劑和酸蝕劑刺激致牙髓充血的表現。 咬合痛則可能與過高充填、金屬電流作用有關。
2、自發痛：原因同上或診斷有誤。
（三）牙周性疼痛
1、咀嚼痛：在咬合時引起鈍痛， 不咬物則不痛， 與溫度變化無關。
（1）原因 ①充填物過高引起患牙早接觸， 牙周膜的調節失去平衡， 引起牙周創傷；②粘結修復時酸蝕液過多， 刺激牙頸部牙骨質、牙周膜引起；③消毒藥溢出， 灼傷牙齦。
（2）處理 ①用咬合紙檢查有無複合樹脂的高點，
2、持續性自發鈍痛 可以定位， 與溫度無關， 咀嚼可以加重疼痛。
（1）原因 ①充填物形成頸部懸突， 壓迫牙間乳突， 易於形成菌斑， 產生齦炎， 長期可引起牙槽脊吸收、牙齦萎縮， 出現牙周炎症；②食物嵌塞， 由於鄰面接觸區恢復的凸度不夠， 接觸點過松， 咀嚼時食物嵌入壓迫牙間乳突引起疼痛， 長期可引起牙槽骨吸收， 出現牙周炎；③鄰面接觸點恢復過凸， 可見于複合樹脂修復時， 牙間出現楔力， 使牙周膜過度牽張， 出現疼痛。
（2）處理 ①已出現有懸突時應及時去除。 用細長砂石尖試磨， 若不成功， 應去除鄰面充填物而重新充填；②因接觸點過松出現食物嵌塞， 只能重新充填， 或者酌情作固定修復， 以恢復接觸點；③鄰面過凸引起牙周膜牽張者， 應以砂紙條修磨鄰面， 使恢復正常凸度。
（四）繼發齲
經充填治療後， 在洞邊緣或洞內壁， 再次出現齲壞。
1、原因：齲壞組織未去淨， 在洞底或側壁又繼續發展成繼發齲。
（1） 制洞不良：製備洞外形時鄰近深窩溝或可疑齲未作預防性擴展或作窩溝封閉， 而在洞緣產生齲壞；洞緣未放在自潔區而在滯留區， 再產生洞緣繼發齲；無基釉未去淨或制洞時又產生新無基釉， 承力後碎裂， 出現邊緣裂縫， 易滯留食屑， 產生菌斑， 而發展為繼發齲。
（2） 材料本身性能不良或材料調製不當， 使充填體與洞緣出現微縫， 或充填時手法不當使材料產生了菲薄邊緣， 承力後出現斷裂， 出現邊緣縫隙逐漸齲壞。
（3） 操作不當：填充材料未壓緊或未與洞緣緊密貼合而出現微縫；墊底不當， 粘於洞緣側壁的墊底材料被唾液溶解而出現縫隙， 逐漸齲壞。
2、處理：去除充填物去淨繼發齲， 重新按正規操作完成修復窩洞。
（五）充填物折裂、松脫
充填物在口腔內經過一段時間後產生折裂或松脫。
1、原因
（1） 洞製備因素：①洞深度不夠或墊底太厚， 致充填體太薄， 不能承擔咀嚼壓力而碎裂；②承擔合力區製備不良；鄰合面洞鳩尾峽過窄過淺、軸髓線角過銳、齦壁傾斜而不能承力；③充填體固位不良， 如洞口略大於洞底未成盒狀，
（2） 材料製備因素：調拌中成分比例不當， 銀汞合金的汞過多， 強度下降， 汞過少， 材料易碎。 粉液比中粉量加大， 材料強度減弱， 易碎裂。 另外， 洞內有血、唾液等水分接觸材料， 使其性能下降， 也可斷裂。
（3） 填充材料的操作因素：材料未填入洞底倒凹區而無固位形使充填體脫落；粘結面不乾燥或不清潔， 也可脫落。
2、 處理：去除充填物修整洞形， 重新按照正規操作完成洞的修復
（五）牙體折裂
1、原因：①牙體缺損較大， 出現脆弱牙尖， 制洞未處理或修復時未能降低咬合力；②洞製備時， 外形轉變處太尖銳， 或洞底線角太銳， 引起應力集中。 修復後牙尖太陡， 側向運動受力過大或有咬合高點；③死髓牙，2、處理：①部分折裂可以考慮去除部分充填物後， 重新充填， 用附加固位或用粘結修復；②根據情況， 考慮改用固定修復；③完全裂至髓室底， 可酌情用全冠或待環片固定牙冠後， 再行牙髓治療；若不適合則只有拔除。
