玉米芯種靈芝

目前人工栽培靈芝， 主要是利用椴木、木屑、棉籽殼等原料， 但許多地方由於缺乏上述原料， 而限制了靈芝生產。 孰不知， 玉米芯也可作為種植靈芝的原料。 具體栽培技術如下：

一、玉米芯處理　選無黴變， 無蟲蛀的隔年玉米芯， 粉碎成５毫米以下的顆粒。 顆粒不宜過大， 以免刺穿袋子和因袋料孔隙大， 含幹物質量少， 且料易失水。 也不能過小， 以免造成袋料通氣性差， 菌絲吃料慢。

二、配方拌料　栽培料配方：玉米芯７８％、麩皮１５％、石膏２％、白糖１％、過磷酸鈣１％、尿素０·５％和石灰２·５％， 料水比１：１·４。 拌料發酵：先將可溶性物質溶于適量水中， 其餘原料幹拌均勻，

然後與水料混拌均勻。 料拌好後立即建堆發酵， 注意每次發酵不可少於２００公斤幹料， 待料中心溫度達５５—６０℃左右時即可翻堆， 共翻堆３次， 發酵即結束。

三、裝袋滅菌　將發酵好的料分裝１８—２０釐米×３５釐米規格的塑膠袋， 兩端套環或用細線紮口， 裝好後即可進行常壓滅菌。 滅菌時間可由常規８—１０小時縮短到１００℃恒保４—５小時即可， 菌袋出灶冷卻至３０℃即接種。 用種量為１０％—１５％。

四、發菌管理　接完種的菌袋應立即移入培養室內進行恒溫培養。 培養室要求黑暗、通風、乾燥、清潔， 室溫控制在２５—２８℃左右。 每隔７天檢查一次， 被雜菌感染的應剔出。 大約３５天左右菌絲長滿袋。 菌絲滿袋後再培養４—６天， 即可進入出芝階段的管理。

五、脫袋埋土　選背風向陽、土質疏鬆、微酸性的場地作畦搭棚。

畦寬１米， 深２０釐米， 畦間留６０釐米寬的走道。 然後搭棚， 要求棚內保溫保濕、通風性能良好， 又有一定遮陽。 將培養好的菌袋脫去薄膜， 豎放在畦內， 間距５—７釐米， 最好覆上２釐米厚無雜質的細土， 整平後重噴水１次。

六、綜合管理　菌筒埋土後， 氣溫在２４—３２℃， 空間濕度在８５％—９０％， 並有一定散射光和通風良好， １２—１５天后即可出芝。 待芝蕾破土後， 每袋保留２—３個健壯芝蕾任其發育， 其餘全部去掉， 以提高優質商品芝的比例。 當原基長至３—５釐米時， 應加強通風和保濕（控制濕度在８５％—９５％）， 以利芝蓋正常展開生長。 約經２５天后， 靈芝蓋周邊的白色生長點消失， 顏色加深並產生褐色孢子粉時即可採收。 採收後的３—５天內， 停止噴水， 保持床面乾燥， 控制空間濕度在７０％左右， 讓菌絲休生養分。

５天后向床面噴１次重水（水中加１％白糖、０·５％尿素、０·２％磷酸二氫鉀）， 使場地濕度提高到８５％—９０％。 １０天后又一批靈芝菌蕾可以陸續出土， 以後管理同上。 采過兩批芝後， 可將菌筒倒轉， 同樣按常規管理， 還可收１—２批芝。