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天麻會軟腐爛窩 怎樣來避免

天麻軟腐爛窩病, 是天麻栽培中產量低而不穩的原因之一。 發生軟腐的米麻、白麻和箭麻, 其塊莖皮萎黃, 中心組織腐爛, 塊莖的切面滲出有異臭的白色漿水濃液。 爛窩的天麻穴裡和塊莖內, 蜜環菌菌索繁茂密集。 天麻靠蜜環菌生長, 為什麼會發生軟腐爛窩及塊莖皮下充滿蜜環菌菌絲體呢?為了探討這個問題, 應從天麻的營養生態談起。

天麻無根和無綠葉, 自養器官退化, 是靠蜜環菌提供營養, 和蜜環菌過著特殊的生活關系。 這種生活關系的建立, 是從天麻被蜜環菌當做寄主、菌絲與天麻塊莖接觸時開始的。

蜜環菌的菌絲一般沿天麻塊莖貼生延伸。 外層索鞘初為棕紅色帶頭白頭, 漸呈黑棕色, 鞘內為白菌絲。 蜜環菌對環境適應性很強, 在土溫6~32℃下均能生長發育, 但以土溫15~25℃、土壤濕度50%~70%最為適宜。 發育中的蜜環菌, 除從寄主獲得營養外, 又不斷向周圍尋找新的寄主而分延伸。 菌絲體與塊莖接觸後, 很快地沿塊莖表皮蔓延並產生根毛狀菌絲, 穿透天麻塊莖表皮侵入溶菌層(位於天麻塊莖皮下內層, 鏡下觀察呈柱狀整行排列)被溶解, 源源不斷地提供天麻生育的營養。 因此, 在有益天麻生長的環境條件下, 侵入的蜜環菌菌絲越多, 塊莖生長就越快, 直至天麻木內層變硬, 頂端花亭幼芽形成。 但是, 由於天麻在生育中對環境的適應能力較蜜環菌弱,

土溫10℃以上開始生長;15~25℃、濕度為40%~50%時生長快;當土溫達28℃、濕度60%以上時, 塊莖生長受到抑制, 濕度超過70%以上會導致天麻壞死爛窩。

天麻軟腐爛窩是一種生理性病害, 導致發病的主要原因是由於環境條件不良。

1、土質選擇不當。 軟腐爛窩多見於土壤保墒、透氣性能差的碴地和死黃泥地, 蜜環菌在這種場地生長發育不良, 天麻由於得不到蜜環菌營養而蔫腐死亡。

2、高溫、高濕環境。 在這種氣候條件下, 有利於雜菌生長, 蜜環菌材上很快出現灰白色的雜菌菌絲, 並逐漸向窩內腐殖支蔓延。 該病害菌的特徵是百聞不如一見害菌絲間形成黃白色、菜籽狀的菌核, 天麻經病害菌浸染, 即從局部至全身腐爛。

3、多雨排水不良。

在這種惡劣的條件下, 天麻生育受抑, 溶菌功能顯著減弱。 但蜜環菌由於抗逆能力較強, 仍能正常生長, 蜜環菌突破天麻的溶層在塊莖內迅速繁殖。 其特徵是腐爛的塊莖皮下, 充滿著“吃掉”天麻的蜜環菌菌索, 爛窩內的菌材上的蜜環菌菌索密集。 這種爛窩現象, 多發生於七、八、九月多雨季節。

4、栽培天麻技術失誤。 這種情況多見於菌材不足、下種量過大、穴內又無櫟樹葉等腐殖質充物。 儘管有適宜天麻發育的氣候條件, 但由於得不到蜜環菌的營養, 天麻瘦長, 逐漸導致軟腐。

那麼怎樣才能避免天麻軟腐爛窩病的發生呢?

1、選擇糰粒結構好、滲水性能強、含腐殖質豐富的沙壤土, 並要求15°~25°斜坡的林地, 土壤pH值為5.8~6, 濕度為40%。 高山區選陽坡,

中淺山區選半陽坡, 低山丘陵選林下栽培。

2、栽培季節一般安排在冬季(10~11月份)為主。 通常採取舊菌材加新菌材, 以補充蜜環菌菌材營養, 控制蜜環菌的長勢過旺。 在栽培時, 把當年3~4月份培養的菌床打開, 取出5根發育良好的菌材加4根新材另栽一窩, 原菌床再添加4根新材栽一窩(即“取五添4法”)。 一般每10根菌材下種500~750克, 麻種緊靠菌材之間, 新材間多加菌枝, 穴底除鋪有一層櫟樹葉外, 每栽一層並適量充填櫟葉腐殖土, 栽後上蓋樹葉, 覆土10~15釐米。

3、天麻管理簡單, 不鋤草, 不施肥, 主要是防旱、防澇、防寒和保墒。 在低山區, 為防止乾旱, 可在穴旁種幾株玉米為旱象指示植物, 發現玉米卷葉時適量噴水防旱。 陰雨季節, 在栽培區上坡開溝排水。

在高山區, 寒冬季節要加蓋樹葉或草簾防凍。 此外, 要防止人畜踩踏和農藥污染等。

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