魔芋喜栽培技術

一、土壤選擇。

魔芋喜肥怕瘠， 喜濕怕旱， 喜陰怕曬， 喜涼怕熱。 宜種植在海拔900-1500m、土層深厚肥沃、通透性好的沙質壤土， 以山間谷地、斜坡地最為適宜。 生長最適溫度為25℃， 土壤pH值6.0以上。

二、品種選擇與種前處理

1、品種選擇：在修文縣栽培品種主要有花魔芋、白魔芋、疏毛魔芋等。 白魔芋品質最好， 但花魔芋的產量比白魔芋高， 適宜性更廣。 一般選擇無病、無傷、圓形或長圓形、頂芽矮壯（小於3cm）、葉柄痕較小、芽窩較淺的小球莖或根壯莖作種芋。 根壯莖一般用2年生植株較好。

2、種前處理：栽種前將芋種曬1-2d， 種前用1000萬IU的農用鏈黴素600-700倍液浸種1h，

或用40%福馬林1:（200-250）倍液浸種20-30min， 然後將種芋撈出晾乾即可播種。

三、栽培方式

1、輪作：輪作是魔芋栽培中切斷病源傳播的最好方法， 3年1輪較好， 重點避開十字花科、姜等易感染軟腐病、白絹病、根腐病的作物。 一般與禾本科作物輪作較安全。 若與水稻進行水旱輪作最好。

2、間作或套作。 因為魔芋的葉片與葉柄成“T”或“Y”字形， 光線穿透力較差， 葉面積指數小， 對光的利用率低， 所以間套作選擇植株高過魔芋的作物較好， 如高粱、玉米等糧食作物和杜仲、蓖麻等經濟作物。 使高稈植物在上層得到充足的陽光， 而魔芋在下層得到適當的陰蔽。

四、整地施肥

1、整地：冬前深翻土地， 春後深耕細整， 開廂排溝。

2、施基肥：魔芋的根為弦狀根， 根系較淺，

吸收力弱， 必須培肥土壤和科學施肥。 魔芋對有機肥的需要量極大， 一般以腐熟堆肥2.4萬kg/hm2， 或沼渣2.2萬kg/hm2作基肥。 有條件的地方應根據魔芋對氮、磷、鉀肥的需要量、土壤供給量及利用率計算出其應施用的純氮、磷、鉀量。 魔芋整個生長過程中一般施用氮肥260.9kg/hm2、磷肥930kg/hm2、鉀肥（硫酸鉀）280kg/hm2。 在施肥過程中不能偏施氮肥。 基肥的比例應占施肥總量的70-80%， 特殊地段用80%以上作基肥， 且以緩釋性肥料為主。 施肥時將基肥施於溝內或在溝旁另挖施肥溝施入， 也可在5月下旬至6月上旬有少數萌芽伸出地表時施於土表， 然後培土。

基肥一般在栽種前10-15d施用， 在兩行種植溝間挖施肥溝， 將基肥混勻施於溝內， 或先挖深12-15cm的種植溝， 在溝底施堆肥或沼肥， 在其上斜放種芋，

其上再施基肥約3cm厚， 再蓋土。 基肥要集中施用， 接近種芋， 但又不直接接觸， 使其肥料利用率達到最高， 但又不傷種芋。

五、栽種處理

1、播種期：種植魔芋必須要在種球莖的生理休眠期解除後， 平均氣溫回升至12至14℃， 最低氣溫10℃左右時才能播種。 修文縣一般在3月上旬至4月上旬栽種。 品種不同， 栽種時間也不一致， 一般花魔芋萌芽所需溫度稍低於白魔芋， 因而同一地區花魔芋可稍早種植。

2、密度及用種量：魔芋種植密度一般較稀， 球莖膨大較好的根狀莖發生多， 單株產量就較高。 但密度過稀， 單位面積產量下降， 葉面積係數過小， 陽光通透直曬地表， 使土壤溫度升高達35℃以上， 對根產生不利影響。 “Y”字葉型的品種較“T”字葉型的品種宜密植。

魔芋種植密度與種芋的大小有關， 種芋愈大， 密度越稀。 為了加強通風透氣及便於田間管理， 一般採取寬行、窄株栽種。 不同年齡的種芋栽植密度也不一樣。 一般100g左右大小的花魔芋種， 栽植株距為25cm、行距60cm， 用種量約6500kg/hm2；種芋150g左右的株距31cm、行距60cm， 用種量8000kg/hm2左右；種芋重200g時， 株距38cm、行距60cm， 用種量8900kg/ hm2左右；如果和玉米套種， 可以150cm開廂起壟， 壟面100cm， 溝深15cm， 壟上種2行， 溝中種玉米。

3、種植方法：一般採用高畦窄廂， 每廂開2溝， 寬畦淺溝可增加栽種溝數。 根狀莖可依同一方向將種芋橫放溝中；小球莖依其大小按15-20cm放1個；250g以上的種芋可採取窩栽或溝植， 依種芋大小， 溝深10-15cm。 種芋平地均按45°斜植， 若為傾斜地， 則應頂芽順坡向上種植， 如果不斜放， 種芋就可能因球莖頂端的芽窩積水而引起球莖腐爛。

覆土深淺要按地塊的土層深厚而定， 一般覆土6-9cm。

六、田間管理

1、除草：魔芋的根多平行分佈於土壤上層， 中耕鋤草時易傷根， 一般在春耕整地後用除草劑徹底清除雜草。 魔芋展葉後， 只能拔除雜草， 以防止傷根、傷葉。

2、覆蓋：這是栽培魔芋的一項必不可少的管理工作。 栽種時覆土6-9cm， 然後再蓋1層5-10cm厚的秸稈或草， 一般蓋秸稈或草2.25萬kg/hm2以上， 以蓋秸稈後不見土為宜。 這樣既可保持土壤疏鬆濕潤， 避免水土流失， 提高土壤肥力， 又可提高前期地溫， 降低中期地溫， 以利魔芋生長發育。

3、培土追肥：⑴中耕培土。 在栽植後30-40d魔芋開始萌芽出土時， 可趁根系尚未佈滿土層前進行淺中耕， 以增進土壤的通透性， 或培土與施基肥相結合同時進行， 一般培土7-9cm。⑵追肥。追肥分3次：第1次於5月底至6月上旬進行，以促進魔芋上部生長；第2次於6月下旬至7月上旬進行，主要是促進魔芋地下部發育；第3次於8月下旬，用磷酸二氫鉀75kg/hm2對水1000kg/hm2左右灌根。

4、病蟲害防治：魔芋的病害主要有白絹病和軟腐病。病害一旦發生，對魔芋的損傷極大，在防治工作中，要嚴格進行芋種消毒，在生長的中後期發病時，應在發病初期用藥劑進行防治。白絹病用井崗黴素1500g/hm2對水900kg/hm2，或用多菌靈3000g/hm2對水900kg/hm2噴施魔芋植株基部每10d噴1次，連噴3次。軟腐病：⑴發現病株立即拔除，以減少病菌遺留土中；⑵用農用鏈黴素1000萬IU600-700倍液，或70%敵克松500-600倍液澆潑植株基部；每10d澆1次，連澆3次。蟲害主要是蚜蟲、蟎類及葉蟬等，用一般殺蟲劑、殺蟎劑即可防治。

5、適時收挖：收挖過早會降低產量，收挖過晚則降低產量和品質，收挖最佳時間是在魔芋植株倒苗後10d左右為宜。

一般培土7-9cm。⑵追肥。追肥分3次：第1次於5月底至6月上旬進行，以促進魔芋上部生長；第2次於6月下旬至7月上旬進行，主要是促進魔芋地下部發育；第3次於8月下旬，用磷酸二氫鉀75kg/hm2對水1000kg/hm2左右灌根。

4、病蟲害防治：魔芋的病害主要有白絹病和軟腐病。病害一旦發生，對魔芋的損傷極大，在防治工作中，要嚴格進行芋種消毒，在生長的中後期發病時，應在發病初期用藥劑進行防治。白絹病用井崗黴素1500g/hm2對水900kg/hm2，或用多菌靈3000g/hm2對水900kg/hm2噴施魔芋植株基部每10d噴1次，連噴3次。軟腐病：⑴發現病株立即拔除，以減少病菌遺留土中；⑵用農用鏈黴素1000萬IU600-700倍液，或70%敵克松500-600倍液澆潑植株基部；每10d澆1次，連澆3次。蟲害主要是蚜蟲、蟎類及葉蟬等，用一般殺蟲劑、殺蟎劑即可防治。

5、適時收挖：收挖過早會降低產量，收挖過晚則降低產量和品質，收挖最佳時間是在魔芋植株倒苗後10d左右為宜。