外傷性白內障的診治

眼球穿通傷、鈍挫傷、輻射性損傷及電擊傷等引起的晶狀體混濁稱外傷性白內障。

〈病因及臨床表現〉外傷性白內障的常見病因及臨床表現有以下幾種：

一、眼球穿通傷所致白內障

眼球穿通傷同時使晶狀體囊膜破裂， 晶狀體皮質與房水接觸而變混濁。 如破口小而淺， 破後立即閉合；形成限局性混濁；如裂口大而深， 則晶狀體全部混濁。 混濁皮質突入前房可繼發葡萄膜炎或青光眼。

二、眼部鈍挫傷所致白內障

挫傷時晶狀體前囊可出現環狀混濁， 為瞳孔緣部虹膜色素上皮破裂脫落， 貼在晶狀體表面稱Vossius環狀混濁，

其下可成晶狀體囊下混濁。 嚴重挫傷可致晶狀體囊破裂， 尤其後囊易破， 房水進入晶狀體內而成混濁， 囊膜破口小可形成限局性混濁， 有時混濁可部分被吸收。

三、輻射性白內障 有以下3種：

1.紅外線性白內障：混濁常從後極部皮質外層開始， 呈金黃色結晶樣光澤， 為不規則網狀漸形成盤形混濁， 逐漸向皮質伸展或發展為板層混濁， 最後變成完全性白內障。 有時前囊下也發生輕微混濁。

2.電離輻射性白內障：主要指X線、γ線和中子等照射晶狀體後所致的白內障。 X線、γ射線所致者最初晶狀體後囊出現顆粒狀混濁， 後皮質成空泡， 前後雙層混濁在邊緣部融合形成環形， 前囊下也可有點線狀混濁及空泡， 逐漸發展為完全混濁。

中子對晶狀體損害較X線及γ射線強， 白內障形態相同。

3.微波性白內障：晶狀體皮質出現點狀混濁。

四、電擊性白內障：觸電傷為晶狀體前囊及前囊下皮質混濁， 雷電傷前後囊及囊下皮質均可發生混濁。 多數病例混濁靜止不發展， 但也可漸發展為完全性白內障。

〈治療措施〉

1.限局性混濁對視力影響不大者， 可以觀察或試用藥物治療。

2.晶狀體皮質突入前房， 應用皮質類固醇、消炎痛及降眼壓藥物， 候外傷炎症反應減輕或消退後手術摘除白內障。 如經治療炎症反應不減輕或眼壓不能控制或皮質與角膜相接觸者， 應及時做白內障摘出。

3.如晶狀體已完全混濁， 光覺及色覺正常， 均應做白內障摘出。

4.外傷性白內障多為單眼，

在白內障摘出的同時應盡可能做人工晶體植入。  

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